惠州散熱片是（shì）一（yī）種給電器中的易發熱電（diàn）子元件散熱的裝置，多由鋁合金，黃銅或青銅做成板狀，片狀，多片狀等，如電（diàn）腦中CPU中央處理器要使用相當大的散熱片，電（diàn）視機中電源管，行（háng）管，功放器中的功放管都要（yào）使用散熱（rè）片（piàn）。
一般散熱片（piàn）在使用中（zhōng）要（yào）在電子元件與散熱片接觸麵塗上一層導熱矽（guī）脂（zhī），使（shǐ）元器件發出的熱量（liàng）更有效的傳導到散熱（rè）片上，在經散熱片散發到周（zhōu）圍空氣中去。
由於CPU工作時產生的熱量是通過傳導到散熱片，再經風扇帶來的冷空氣吹拂（fú）而把散熱片的熱量帶走的，而風扇所能傳導的（de）熱量多少與散熱片的麵積大小有關，一般來說，散熱片與（yǔ）空氣的接觸麵積越大，風（fēng）扇的（de）散熱效果就越好，但這種說法是有一定前提的，那就是在機箱內有足夠的剩餘空間的情（qíng）況下（xià）。假（jiǎ）如（rú）計算機的機箱本來散熱空間就不大，在沒有足夠剩餘空（kōng）間的話，麵積很大的散（sàn）熱片就很難安（ān）裝到機箱中，即使勉（miǎn）強能安裝到機箱中，太大（dà）的接（jiē）觸麵積也會阻擋散（sàn）熱片四周的熱空氣很快散去，從而導致機箱內部的整體溫度過高，以（yǐ）致於影（yǐng）響整個電腦的運行（háng）性能，因此筆者建議（yì）
惠州散熱片麵積的大小選（xuǎn）擇應和機箱相匹配，不能一位地追求麵積大的散熱片。
