陶瓷散（sàn）熱（rè）片逐漸代金屬散熱片

　　在眾多電子（zǐ）產品（pǐn）中（zhōng），金屬散熱片是一種電子設備IC芯片的散熱裝（zhuāng）置，金屬鰭片增加與空氣對流麵積，通過配合風扇增加空氣流通（tōng）速（sù）度能夠加快電（diàn）子元件熱量的擴散。

現如今，隨著電子設備朝（cháo）著大功率小型化的（de）趨勢，給金屬（shǔ）散熱片預留的空間也（yě）越來越小了（le）。現（xiàn）在在電子行業內開始使用陶瓷散熱片來（lái）替代金屬散熱片，今天帶大家來了（le）解陶瓷散熱片（piàn）究竟有哪些（xiē）優勢吧!
陶瓷散熱片主要以碳（tàn）化矽陶瓷為主，SIC陶瓷本身是不蓄熱的一種微孔結構陶瓷，具備優良的電氣（qì）絕緣性能，與相同麵積的（de）金（jīn）屬散熱片相比要多（duō）出30%以上與（yǔ）空氣接觸麵積，而且在自然（rán）對流散熱的情況下，輻（fú）射散熱性能是金屬的8倍以上，而且不（bú）會對周邊電子元件造成幹擾現象。

在電子行業中，陶瓷散熱片被廣泛應用於對空間（jiān）要求（qiú）較高的電子產品中散熱，例如：網絡機頂盒、智能音（yīn）箱、安防攝像頭、路由器、小型投影儀、超薄型顯示器等，常（cháng）見的陶瓷散熱片（piàn）有平板、波浪（làng）和凹槽三種形態。