芯片散熱片是一種用於降低芯片溫（wēn）度的裝（zhuāng）置，芯片散熱片的主要作用就是（shì）通過增大散熱麵積，加快熱量從芯片表麵傳（chuán）遞到周圍環境中的（de）速度，確保芯片能夠（gòu）在適宜的溫度範（fàn）圍內正常工作，提高芯片的（de）可靠性和使用（yòng）壽命。
結構：通常由散熱底座（zuò）和散熱（rè）鰭片組成。散熱（rè）底座一般與芯片直接接觸，要求（qiú）具有良好的導熱性能（néng），能夠快速將芯（xīn）片產（chǎn）生的（de）熱量（liàng）傳遞到（dào）散熱鰭片上。散熱鰭片（piàn）則是具有較大表麵積的片狀結構，通常采用密集排列的方式，以增加與空氣的接觸麵（miàn）積，加速熱量的散發。有些散熱片還會配備風扇等輔助散熱裝置，以進一步提高散熱效果。
原理：基於熱傳導和熱（rè）對流的原理。當芯片產生熱量（liàng）時，熱量首先通過（guò）熱傳導傳遞到（dào）散熱底座，然後由散熱底座（zuò）傳導至散熱鰭片（piàn）。散熱（rè）鰭（qí）片表麵與空氣接觸，通過熱對（duì）流將熱量傳遞給空氣，使熱（rè）量散發到周（zhōu）圍環境中。風扇的作用（yòng）是加快空氣的流動速度，增強熱對流效果（guǒ），從而更（gèng）有效地帶走熱量。
